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BSX-600L立式外抽真空包装机

a) 用于各类电子产品(半导体、电路板、电子成品等)及机金属加工件的真空包装,以防潮、防氧化变色。采用日韩领先技术集简单封口、真空及充气等多种功能于一体。b) 只抽包装袋内的气体,速度快(仅需2~3秒即可完成)。c) 不锈刚工作台可根据待包
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产品详情 / Introduction

a) 用于各类电子产品(半导体、电路板、电子成品等)及机金属加工件的真空包装,以防潮、防氧化变色。

采用日韩领先技术集简单封口、真空及充气等多种功能于一体。
b) 只抽包装袋内的气体,速度快(仅需2~3秒即可完成)。
c) 不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度。并且不对产品的外型尺寸提出限制,所以对于特大件或异型物品来说此机非常适合。
d) 封口压力由大缸径的双气缸供力,封口压力大,彻底改变传统包装封口不牢的现象。
e) 占地面积小(仅0.5㎡),而且只需一个人就可以操作。
f) 下设有一简易储物箱,便于存放一些小件物品。
g) 底部装有脚轮,可自由移动。
h,抽气时间根据产品真空度可提前完成,只需在次按下启动按钮即进入下一个工作程序,避免过度真空。

封口尺寸: L600*W10

包装尺寸: W600*H700mm

电源功率: 1∮220V/50HZ  

外形尺寸: L700*W700*H1400mm

机器重量:120KG

使用气源: 6KG/c㎡

包装速度::3-8件/分(视产品大小和操作速度)


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